根据最新数据显示，需求全球晶圆代工巨头台积电(TSM.US)于5月实现营收4169.8亿新台币（约132亿美元），强劲同比增长30%，台积这反映出在各界积极构建人工智能（AI）基础设施的月营背景下，对半导体的收同需求依然旺盛。预计该公司4月和5月的比增合计营收同比增长约24%，分析师预计第二季度营收将同比增长35%。需求

作为亚洲市值最高的强劲企业，台积电为英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等公司提供先进半导体，台积已经成为全球AI产业链中不可或缺的月营角色。同时，收同谷歌(GOOGL.US)、比增亚马逊(AMZN.US)、需求Meta Platforms(META.US)和微软(MSFT.US)四大科技公司计划今年投资7250亿美元于与AI相关的强劲项目，远超此前预期。台积这将使台积电在这些巨额投资中受益。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，AI热潮带来的算力和先进半导体需求激增，使他对未来几年的增长充满信心。他指出，即使在美国增加先进制程和封装产能，台积电在未来几年也无法满足AI驱动的持续需求，这与英伟达首席执行官黄仁勋的评论相呼应，后者强调了供应能力不足的局限性。

魏哲家还重申，今年台积电整体营收增长将超过30%，并表示公司将采取“有节制、可持续”的方式提价，不会像存储芯片制造商那样突然大幅涨价。他指出，AI人形机器人和自动驾驶将成为公司未来的长期增长动力。关于AI资本开支，魏哲家在股东大会上表示，目前没有看到需求减弱的迹象，这句话传达了市场乐观的预期。

从工程链条的角度来看，台积电位于AI产业链的核心“物理瓶颈层”。英伟达、AMD的AI芯片，以及博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)的ASIC和网络芯片，都依赖于台积电的先进制程、包装和高良率量产。如果台积电在接下来几年持续供不应求，表明AI数据中心建设不会是单季度的采购，而是涉及多个年度的资本支出周期，涵盖训练GPU、推理、Agentic AI、机器人、自动驾驶等领域。台积电在股东大会中强调，将继续投资台湾的先进制程和封装，并推进2nm技术的多阶段产能建设，以应对AI带来的算力需求。

今年4月，台积电上调了其全年销售预期，预计资本支出将接近预测区间的上限——到2026年最高可达560亿美元。然而，台积电还为智能手机和消费电子产品制造商提供芯片，而这些客户正面临存储芯片和成本上涨带来的需求挑战。